TL-XAP6000GC拆机，2.5G吸顶AP，破D点记录

之前拆过一款XAP3000GC，这款XAP6000GC的外观与它并不多，尺寸一样，但质感和价格都相差好大。咸鱼价1500多元。最近好多人问各款AP的，所以满足一下。XAP5400GC还没有卖的，不等了，先拆这款TL-XAP6000GC看看吧。

真的很重很重：

机身和配件：

还有这一包螺丝：

AP非常圆，比地球还要圆，它圆得很独特的：我用它的周长去除以它的直径，居然等于一个π，真是神奇。

底部：

侧面：

接口从左到右依次是：12VDC供电输入口、FAT/FIT（胖瘦AP切换）、易展按键、RTEST（复位键）、2.5G PoE口（胖AP模式下有路由模式，可做WAN）

标签内容：

型号：TL-XAP6000GC-PoE/DC易展版；

PoE电源输入规格：48V/0.76A，支持8023at和802.3bt（说明书里）；

DC电源输入规格：12V/2.9A。（配件里没有带DC电源适配器）。

简单测一下各种状态下的功率：

用DC供电且接2.5G速率网口时，待机功率是10.8W；

用2.5G POE供电时，待机功率也是10.8W

用1G POE供电时，待机功率是9.6W

如果手机连5G用无线高速传输（比如你测速时），功率增加6W。拆机完之后会说一下供电方式的选择，有必要说说，因为有影响的！

底壳与中框是全铝的，所以用了四颗螺丝固定，如果用卡扣，，，你怎么撬开？？？不会像塑料那样可以利用变形来撬开。

底壳与主板用了三片导热硅脂垫片，所以螺丝即使出拧出，也要在周围稍用力地撬开来：

底壳看上去有点脏是不，不脏的，光线反射问题吧！

中间这层也是铝金属的：

左右各四颗FEM芯片：

IPEX插头上覆盖了固定胶，我要慢慢铲除这些胶才可以松开馈线取出主板。

各根馈线用了不同的颜色，主板上也印有对应的颜色说明，这样安装时就不会乱。

经过三七二十一分钟之后这些胶清除干净了：

主板与中间层用了四颗螺丝固定，拧出，分离：

这里面就是天线了吧，继续拆。它与塑料面板盖用了四颗螺丝固定：

分离之：（下图右边的是塑料面盖）

这整个都是铝的：

还可以继续拆的，应该能拆出铝边框和铝的天线底座，既然看见了天线，我没继续拆开。

中间一圈有四个2.4G天线，外围是四根5G天线。

中间一圈有四颗碳化硅散热器，上面再用了导热垫片，把热量传递到塑料面盖那里。

会不会有人问面盖为啥不用铝的而用了塑料的？

放大看2.4G和5G天线：

三个”圆饼“：

塑料面盖没什么温度的，温度被分散到底壳与边框，所以没有特别烫的部位。

如果你的路由器怕热，特别是夏天，可以在路由器底部垫个铝散热器，淘宝链接

现在看主板，这一面能看见网口，所以我定义为主板正面：

主板背面：

看样子芯片主要在主板正面。

拿走三片导热硅脂垫片，免得弄脏了影响导热系数。

撬开四片大小不一的屏蔽罩：

全貌：

XAP6000GC的CPU型号是IPQ5018，双核1GHz，单核1GHz NPU，集成2.4G，但这里没有使用它的2.4G无线。

CPU表面覆盖有一片小小的正方形碳化硅陶瓷散热器，与屏蔽罩之间用了带粘性的导热硅脂，所以撬开它的屏蔽罩需要用点力。

CPU旁边有颗内存芯片，型号是A3T4GF40BBF-HP，力积电子的DDR3内存，容量512MB。

2.5G PHY芯片型号是RTL8221B：

上述三颗芯片的位置关系：

XAP6000GC的5G无线芯片是QCN9074，支持4x4MIMO，在160MHz频宽下最高速率4804Mbps，在2x2MIMO下支持4096-QAM，无线带机量最高512台。

在无线设置里也可以设置最大接入设备数量（最高512）：

查看这个参数不需拆机也知道是啥芯片了。

四路5G均外置了独立的FEM芯片，型号是QPF4588：

QPF4588的参数如下：

• 5150 – 5925 MHz

• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM

• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM

• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM

• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM

• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

• Optimized for +5 V Operation

• 33 dB Tx Gain

• 2 dB Noise Figure

• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4588是高功率芯片。

5G射频电路如下：

XAP6000GC的2.4G无线芯片也是QCN9074（它可以是2.4G或5G或6G）。都支持4条空间流（4x4mimo），最高速率1147Mbps。也支持4096-QAM，所以小米11连接它的2.4G最高速率是688Ｍbps。

同样地无线带机量最高是512台。

2.4G FEM芯片型号是QPF4288，也是高功率芯片。

XAP6000GC的2.4G射频电路如下 ：

翻过来看主板正面：

板子的两侧各有一片碳化硅陶瓷散热片，通过导热垫片与中间层相连。

拧下散热器上的螺线，拿下散热器：

撬开屏蔽罩后：

里面没有芯片，这个位置是CPU和内存的底部。

有一颗冷闪存芯片，型号是25QU128，容量16MB。

2.5G网络变压器旁边的电路：

DC输入口下方的电路：

好了，其它没什么好看了，XAP6000GC拆机完成。

XAP6000GC的各芯片型号汇总图如下：

在D点测速看看，平面图如下，把AP放在下图中二楼的”WIFI”位置，拿着手机站在D点位置进行speedtest测速。电信1000下行100上行，只测5G，信道44。

AP是怎么放的？无线AP不管面板还是吸顶，都是垂直放置，用了一个有10年历史的塑料支架，想当年这是一台单频2.4G 300Mbps的DLINK路由器的配件 ：

因为放置这台AP，把一角撑裂了。太重了，后面我用盒子顶住，这样放，它不会滚的。

测速结果如下:

隔着一层水泥楼板，红米K50Pro居然能有700多兆，小米4C也达到了350兆，小米11达到600兆，只支持80MHz频宽的小米10居然也能有500兆。升级千兆宽带后D点测速里最快的！

可以支持kvr：

但留意2.4G SS只有2，也就是2x2MIMO，只有2条空间流，不对哟，2.4G可是4x4MIMO的，这是接在5408PE的2.5G PoE。

我拨下来，用DC供电，用胖AP模式，这时就变成4x4MIMO，会不会是PoE供电标准的影响？

于是拿出支持802.3bt（单口90W）的2.5G PoE交换机，交换机再接5408PE，这时它也能变成4x4MIMO：

如果没有能支持802.3bt的PoE供电设备，它只能是AX5400，会亏的，你买它就是图有更好的2.4G。

所以要么DC供电，要么买个支持802.3bt的供电设备。5408PE不支持！

希望不要有这种限制，它双频并发最高功率22W，当然，这只是双频两条流的并发，如果双频都用足四条流并发，功耗会更高，单口30W的802.3at未必能较长时间抗得住。所以从长远使用来看，也建议DC供电或用支持802.3bt的PoE供电。

单用户与多用户波束成形均支持，也就是支持波束成形和MU-MIMO，也支持上行MU-MIMO：

AP不一定要配一体机呀，AC控制器来使用，切换到胖AP模式，它就成了一台独立的无线AP，有自己的管理后台，也可以设置无线参数。

比如802.11r和弱信号剔除：

适合AP数量少的而又能解决供电问题的环境 。省钱呀！

影响漫游切换效果？有k和v就够了，再加上弱信号剔除、发身功率调节，还不能调较出舒服的切换参数吗？没错，想舒服还是要慢慢调较的，之后就可以无视它的存在了。

它可以作为易展主设备，与其它支持易展的AP进行组网，我估计只能无线组网。

XAP6000GC对于家用是有点价格了，反而XAP5407GC，还没上市的AP5400GC更适合家用。挂在天花板了还怕2.4G覆盖不好？再不好你加一台，两台的2.4G设备不同的无线名称，依照不同区域连不同的AP。

如果小公司用，可以了。老板说预算只有300块，当我没说！

准备装修的朋友，真的建议在过道上方布一根天线和一个电源插座，管你120还是150个方，说不定一台吸顶AP就能5G全覆盖呢。厂家也尽量把吸顶AP的外壳做得时尚一些，与家居有更好的融合度。不过这咱AP产品主要针对企业的呀！！

不能再打字了，颈椎痛，最近太高产了，不想成母猪。

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