拥有2.5G网口的吸顶AP：TL-XAP5407GC-PoE/DC易展版拆机

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TL-XAP5407GC-PoE/DC易展版，型号是这么长了，以下简称XAP5407GC吧，看详细型号就知道这是一款POE和DC两种供电方式的吸顶AP，且是支持易展组网，也就是它可以有线组网，也可以跟其它易展 版的AP进行无线组网，说明书里是有这么说明的！这一款AP有不少人问起来了，也答应了月底就拆这款AP，本篇就拆机看看是什么芯片吧！ 拆机之前我已经开机且在D点测速了，最后再贴上测速结果，这是宇宙标准程序！

包装盒好大，所有配件取出来：

有安装螺丝和安装支架，还有螺丝孔定位贴纸：

支持吸顶和壁挂两种方式：

DC电源输出规格是12V/2A，实测待机功率8.6W。

外包装上的标签，AX5400双频千兆Wi-Fi 6无线吸顶式AP，不对呀，怎么说是千兆呢。网口支持2.5G速率的呀！

AP的直径有24cm。体积大些，利于散热和天线的布局。体积大的缺点就是体积大。

厚度大约6.5cm：

一圈都是散热孔：

背面标签：

背面接口：

一个2.5G RJ45网口，最高速率2.5Gbps，可做WAN也可以做LAN。支持胖/瘦AP切换，。在FAT（胖AP）模式下，不需要AC控制器也可以使用，直接WEB登录设置，也可以有路由模式。我在D点测速时就用了FAT下的路由模式。

如果要用上2.5G速率且要POE供电，还需要等TP上市一款新的一体机，在发布会时有提及，截图如下：TL-R548GP-AC

TL-R548GP-AC支持四个2.5G网口，且支持POE+供电。这款一体机的CPU绝对不会是MT7621。希望这款一体机能快些上市，毕竟2.5G口的AP据我知就有两款了。

卸下底部五颗螺丝，拆开外壳，一共9个卡扣：

乍一看，主板这一面没啥散热片，只有几片碳化硅陶瓷散热片，六颗小的，两颗大的，小的肯定是FEM散热。

一共内置了6个天线，分别是对应2x2mimo的2.4G和4x4mimo的5G，各天线布局如下图：

5G天线放大图：

2.4G天线放大图：

在同一款机器上，2.4G天线要比5G天线长一些，这是定律。

这种厚度的硅化硅陶瓷散热片，也不便宜，这种散热材料适合直接覆盖在FEM散热。

长条小板，连接LED指示灯：

把主板取出来看看另一面吧，主板与底壳用了2颗螺线固定。取出主板翻转另一面：

底壳有两导热硅脂垫片：

这一面能看见网口，所以我定义为主板正面。

主板正面有两个散热器，但不是密齿型的散热器，是一整块“铝腚”

卸下七颗螺线，把2个铝块散热器拆下来：

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一块叠在一起看：

如果是银的就发达了。下方那块大的，像不像是CNC一体工加的？？

为啥要用这样的实心散热器呢？能更多地吸收突然增加的热量？？然后慢慢散去？

较小的那块粘了一片碳化硅陶瓷散热片：

屏蔽罩的一角附近有一颗闪存芯片，型号是25QU128

散热器镀下有一屏蔽罩，打开之后，看见底下是空的，屏蔽罩有2片导热硅脂垫片，帮助CPU和内存散热。

这一片没啥好看了，翻过来看主板背面吧。

把所有碳化硅陶瓷和屏蔽罩都取下来：

所有芯片均可以看见了：

先看5G芯片吧，问的人都是关心它是什么样的5G芯片。

XAP5407GC的5G芯片型号是QCN9074，在4x4mimo和160MHz下最高速率4804Mbps，在2x2mimo和160MHz还有4096-QAM下最高速率2882Mbps，小米11手机连接它的5G，显示的速率就是2882Mbps，这颗芯片的最大带机量是512台，支持37个OFDMA终端用户。

XDR5480、XTR7880、XDR6080、XTR10280，均有使用这一款5G无线芯片。

5G外置了四颗FEM芯片，型号是QPF4588：

QPF4588的参数如下

• 5150 – 5925 MHz

• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM

• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM

• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM

• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM

• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

• Optimized for +5 V Operation

• 33 dB Tx Gain

• 2 dB Noise Figure

• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4588量款高功率芯片。

CPU型号是IPQ0518，双核1GHz，集成2.4G无线，支持2x2mimo，最高速率574Mbps。最高带机量128台。

旁边有一颗内存，型号是M15T4G16256A，容量512MB。

2.4G外置了两颗FEM芯片，型号是QPF4288，也是高功率。

QPF4288的参数如下

• 2400-2500 MHz

• POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM

• POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM

• POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM

• POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM

• POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

• Optimized for +5 V Operation

• 33 dB Tx Gain

• 1.7 dB Noise Figure

• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

• >10dB 5 GHz Rejection on Rx Path

2.5G PHY芯片型号是RTL8221B：

The Realtek RTL8221B(I)-VM-CG (hereafter referred to as the RTL8221B(I)-VM,except where differences exist) is a highly integrated Ethernet PHY transceiver that is compatible with 10BASE-Te,100BASE-TX,1000BASE-T,and 2.5GBASE-T,and is fully compatible with both the IEEE 802.3 standard and the NBASE-T™ Alliance PHY. It provides all the necessary physical layer functions to transmit and receive Ethernet packets over CAT.5e UTP cable.

网络变压器：

电源部分的电路：

局部放大图：

至此XAP5407GC拆机完成了：

XAP5407GC所有芯片型号汇总图如下：

最后在D点测速看看，如果要跟无线路由器做个公正对比，AP就能放在高处，放高处一定是信号覆盖更优。所以我跟测试无线路由器一样，放在同一个高度，同一个位置，AP是这样摆放：

放在下图中的WIFI位置（二楼），然后在楼下D点位置（一楼）用三款小米手机测速：

AP是路由模式，PPPOE上网，5G信道44，只测5G，宽带是电信500兆。

结果如下：

强，很强！

在隔了一层楼板的情况下支持160MHz频宽的小米11还能跑出500兆的速度！

只支持WIFI5的小米4C也能跑出300兆的速度。

大概是XDR5480的配置，但内存多一倍，也多了2.5G PHY芯片，也多了POE供电。在淘宝和咸鱼很容易找到800多元的全新机，这个价格作为无线AP来说，很划算了。。该有的都有了，包括很大的无线带机量，2.5G网口，160MHz频宽，还有4K-QAM，最大上限的OFDMA终端用户数量。

京东的价格比较高：XAP5407GC京东购买链接

本篇是纯拆机，关于它的系统和功能就不在此描述了，商用的AP，配上AC控制器或一体机，功能是很多的。还有，在胖AP模式下也能打开802.11r和弱信号剔除。

AP开机运行了一整天，摸外壳是温的！接DC电源！

若有任何疑问可留言或关注微信公众号smyz-net

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