XDR6070使用新的模具，好不好看，见仁见智，我觉得不难看，但没XDR6080好看。
XDR6070的外包装：
取出机身和配件 ：
电源的输出规格是12V/3A，实测接入网络后的待机功率是9.8W，如果2.5G网口接上后功率要增加1.1W。
我把膜都撕掉吧，不然看着实在难看。
这款外壳，优点是可以把所有天线向内折叠收起来，意思是说，你如果不介意损失信号可以折叠起来摆放，美观一些，或挂墙上，或挂屋顶，当吸顶AP也可以的（怎么固定?）
背面的接口：一共4个网口，支持盲插，其中有一个支持2..5G速率，不像XDR5480、XDR6080那样需要另买光电转换模块才能插网线。
下图最左边有个TURBO键，默认是开启的。只有Turbo版才有这个按键，如果觉得信号太强了，可以按一下。如果新机买回来之后还是觉得信号不强，覆盖能力不够，你按一下，会更弱，这时，你需要考虑买多台组网。
下图最右边的是易展按按，组mesh用的。组网时按一下，主路由系统上点添加即可。
机身底部：
型号：TL-XDR6070易Turbo版本。
倒过来摆放：
拆开外壳：
机身上盖是有透气设计的：
8根天线全焊接在主板上：
要翻转看主板背面不容易，左右两侧各有2根短的馈线牵制住主板。决定把2根短的2.4G天线焊下来，让主板横向翻转180度。不然连拆散热器上的螺丝都搞不定。
拆掉之后：
2.4G对我来说不重要，即使焊接不好，也没所谓。
主板可以180度翻转了，底部有一大片散热板。
散热板上一共有5颗螺丝，拧下来之后：
主板背面有一个屏蔽罩，撬开它，里面没有芯片。
回到主板正面，拿下散热器：
中间一个屏蔽罩上方覆盖了一片吸波材料。
取下所有屏蔽罩：
先看主板中心的芯片吧，是CPU和内存。
CPU型号是高通IPQ518，双核1GHz，这个型号只见在TP-LINK的机型里有。
内存型号是A3T4GF40BBF-HP，品牌是力积电子，这颗内存的容量是512MB,DDR3.
CPU的上方是一颗千兆交换机芯片，型号是RTL8367SC：
RTL8367SC的左边有一颗2.5G以太网收发器，可以理解为”网卡芯片”。它的型号是RTL8221B。
支持的速率有10/100/1000M/2.5G、
RTL8221B的上方就是2.5G网络变压器，型号是SQ24701 G。
那些SFP自定义网口的机型，例如XDR6080、XDR5480、XDR3060、XTR5460，因为是光口，所以没有以上的RTL8221B和SQ24701 G。
经测试，XDR6070的多个LAN口到2.5G网口，或到5G无线的带宽，没有像小米AX6000寻样有1Gbps瓶颈。
就这就是IPQ0518与RTL8367SC的秘密了。要么IPQ0518有2个SGMII+，要么RTL8367SC有2个SGMII+。
现在看无线射频电路吧。
5G芯片是QCN6024，所以呢，XDR6070的商品描述页里都没有介绍说支持4K-QAM，怪不得了。
QCN6024在XDR5430v2上使用。估计QCN9074只有在飞流系列中使用了，盛世也可能是。
QCN6024支持4x4mimio，在1204-QAM和160MHz频宽，最高无线连接速率4804Mbps；无线带机量是128台，OFDMA用户数量是8个。
QCN9074支持4096-QAM（在2x2mimo时），无线带机量512台，OFDMA用户数量是37个。
所以，XDR6070的5G性能是不如XDR5480和XDR6080的。
5G FEM芯片型号是QPF4588，之前猜想的也对了，Turbo版本用的FEM芯片就是QPF4588，中高功率。
QPF4588的PA和LNA参数：
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
2.4G芯片也是QCN6024，支持4x4mimo，在1024-QAM和40MHz频宽下，最高无线连接速率1147Mbps，加上5G的4804Mbps，就是AX6000的无线规格。两颗QCN6024的总无线带机量是256台。
外置FEM芯片型号是QPF4288。
QPF4288的PA和LNA参数如下：
• POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• 1.7 dB Noise Figure
• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
闪存型号是25QU128，容量16MB。
供电输入口附近的电路：
至此，XDR6070拆机完成了：
但我还要焊接2根馈线，这个。。。哪里有焊锡基础班可以报名的？
馈线有一层金属网屏蔽层， 需要接地（GND），中间的线芯用来无线输出口。
焊盘放大图如下。上下都有2个接地的焊点，可以方便2个方向都可以进线。焊接后，只要保证天线与屏蔽罩不短路便行。。
经过一个多小时后，还用了洗板水，但清理的过程中，有直径0.213mm的洗板水水珠飞入眼睛，好辣眼睛，马上用H2O洗眼。
看上去像短路，但用表量了几次，没事。
我只有小刀头，是不是这个原因才爆过得这么丑？？
最后芯片型号汇总图如下：
拿小米4C、小米10、小米11在楼下D点测速看看：（电信500兆）
支持160MHz频宽的小米11在楼下测速还能有400多兆的速度。
感觉5G信号比XDR6080差了一些，但还是属于强的机型。看小米4C便知。
XDR6070比XDR6080便宜80元，使用2.5G口就能省下99元的模块成本，但无线芯片从QCN9074换成QCN6024。的确让人纠结。如果你明确要使用2.5G RJ45网口，XDR6070更具性价比。
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