高通今年的骁龙技术峰会已经提上日程，将于本月底正式举行，新一代骁龙旗舰芯蓄势待发。此前关于高通新一代骁龙旗舰芯的爆料层出不穷，该芯片代号 sm8450 ，按照此前高通命名规律业内暂称其为骁龙 898 。不过，据数码博主@数码闲聊站近期透露，sm8450 的正式命名可能为“骁龙 8 gen1”。
图源：微博@数码闲聊站
据悉，gen1 即为 generation1 的缩写，也就是一代的简称，这也意味着高通放弃了以往的数字命名方式。
关于“骁龙 8 gen1”，结合此前爆料，基于三星4nm制程工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，并集成 Adreno 730 GPU，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带。目前“骁龙 8 gen1” 的 Geekbench5 跑分已经出炉，单核1200，多核3900，不过相比性能上的提升，相信大家更关心功耗和发热。此外，据说有多个厂商都有意抢首发，拭目以待。
可信度：B（具体标准可点击）可信度A=基本确认，内容源于官方透露，官网、电商泄露或实拍；
可信度B=可靠消息，内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等；
可信度C=坊间传闻，内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等，真实性五五开；
可信度D=真实性低，内容源不确定，没有证据，捕风捉影的猜测。
未经授权，不得转载
加载中,请稍侯......
网友评论