面对核心数更庞大的第 12 代 Intel Core 处理器，华硕最高阶的 ROG Maximus 系列主板不仅准备了强大的供电设计，还独家提供了 PCIe 5.0 M.2 扩充接口，甚至导入了显卡快拆设计。 一起来看看这块顶级主板基石的 ROG Maximus Z690 Hero 吧！
这是华硕首次于 ROG Maximus 系列产品的名称中舍弃了世代数目，改用芯片组代号，也更易于辨别该主板适用何种 CPU。
由于第 12 代 Intel Core 处理器的 LGA 1700 插槽在散热器扣具孔距与支架厚度方面都有所更动，华硕于媒体评测套装中同步提供内附 LGA 1700 专用扣具的 ROG Ryujin II 360 水冷散热器。
主板外观设计以点阵图腾和斜纹组合成视觉主轴，虽然没有盔甲般的框架，但厚实的铝质散热片从 VRM 供电区域、I/O 挡板，延伸至 M.2 插槽、PCH 南桥芯片与音效区域，覆盖率相当高。
供电沿用华硕相当成熟的整合式功率级设计，相较于传统的相位倍增设计，能够更快反应多核心处理器的用电需求，甚至于待机时消耗较少电力。
Maximus Z690 Hero 动用 20 + 1 相功率级，以英飞凌生产的顶级元件为主体，搭配 MicroFine 铝合金电感及顶级金属电容，每相可处理高达 90A 电流，提供 CPU 反应快速且充足的电力。
由于 DDR5 内存透过 PMIC 整合了电源管理，因此若要更动电压，一般情况下必须让全系统进行完整的电源循环才能调整，华硕则是透过专用电路搭配韧体解决这个麻烦。
Maximus Z690 Hero 主板内置了华硕增强型内存设定文件（AEMP），可为 PMIC 受限的内存模组提供优化频率、时序与电压设定来释放性能，就如同加载 XMP 一样方便。
VRM 与 I/O 挡板的厚实铝质散热片底部还加入了 L 型热导管，可让供电区块的热量均匀分配至散热片。 M.2 插槽的散热片可是上盖、背板都有（PCIe 4.0），而且两侧都预先贴好导热贴片，可省去不少麻烦。
而有鉴于主板为 M.2 插槽配置的散热片厚度水涨船高，又时常紧邻显卡用的 PCIe 插槽，用户要拆换显卡时经常很难把固定用的卡榫扳开。 华硕于 Z690 芯片组的 ROG Maximus / Strix 主板设计了 Q-Release 按钮，轻轻一按就能通过联通的钢线拉开卡榫（除了 ROG Strix Z690-I 因尺寸过小而没有设置）。
Maximus Z690 Hero 的存储扩展性也非常有看头，除了板子上已经内置了 2 组 PCIe 4.0 M.2 （靠近 CPU 的走 CPU 通道，靠近 PCH 芯片的走 PCH 通道）和 1 组 PCIe 3.0 M.2（靠近音效区域，与 SATA 共享），华硕还独家推出了支持 PCIe 5.0 的 ROG Hyper M.2 扩充卡。
这张扩充卡配置了两条 M.2 插槽，并用非常厚实的大块金属散热片覆盖。 由于第 12 代 Intel Core 处理器的 PCIe 5.0 信号只提供单一 x16 或 2 组 x8，无法再切分为 2 组 x4，若将该扩充卡安装在主板上的 PCIe 5.0 x8 插槽，只能在左侧插槽提供 PCIe 5.0 信号，右侧插槽无效。
然而若是安装在 PCIe 4.0 x8 插槽（最靠主板下缘的插槽），则可拆分为 2 组 PCIe 4.0 x4 信号，两条插槽都可以正常作用。
背板 I/O 口配置了 2 组 Thunderbolt 4 端口，单一端口最高可提供 40 Gbps 带宽。 然而根据 Thunderbolt 规范，该接口若以 USB 3.2 方式连通，最高只能采 Gen 2 方式提供 10 Gbps 带宽。
Z690 芯片组内置的 USB 3.2 Gen 2x2 则是做成前面板 Type-C 内接形式，可提供 20 Gbps 带宽。 搭配旁边的 PCIe 6-pin 电源还能额外传输 60W 电力。
有线网络仅提供 1 端口 2.5 GbE，另有可加装天线的 Wi-Fi 6E 无线网卡。 音频方面则使用 USB 接口传讯的 Realtek ALC4082 编解码器，搭配 ESS SABRE9018Q2C 整合式 DAC 放大器、音效专用电容和降低电磁干扰的 PCB 分割设计，提供更纯净的音频。
Maximus Z690 Hero 很贴心的提供 LGA 115x / LGA 1200 散热器扣具孔，但由于 LGA 1700 插槽连同 CPU 的整体厚度缩减了 1mm，所以若要使用旧版扣具，请务必确认散热器的结构有办法让接触面与 CPU 上盖密合。
更多有关 Maximus Z690 Hero 主板与第 12 代 Intel Core 处理器性能请静待 11 月 4 日 21 ：00 解禁。
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