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Huden瞎搞事 篇二十八:开学季给学弟的头铁I+A重炮手装机

创作立场声明:本装机配件均为自费购买,仅提供装机思路,大家可以在评论区与我讨论不得不说这个时间段实在是太难装机了,各种缺货涨价,生生把很多人逼成了笔记本党,但是从实际体验来说,如果是大型软件和3A游戏的话,台式机的使用体验,不论是性能释放还是散热噪音,都要比笔记本强太多,前阵子学弟的坚持了几年的破笔记本挂掉,这次他准备换成轻薄本上课+台式机干活的组合,研究了半天装了这一台相对来说加价比较少的当下高性价比机器,和大家分享一下装机思路。


Huden瞎搞事 篇二十八:开学季给学弟的头铁I+A重炮手装机

配置思路

CPU

这是一套比较特别的IU+A卡的配置,CPU选择了11代的Core i7 11700K,最近不断的调价以来,已经跌到了盒装2000元出头,俗话说没有不合适的产品只有不合适的价格,这个价格对于一颗主流性能的8核处理器来说相当不错……尤其是11700K还带个核显,应急一下还挺有用。

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主板

主板上如今B560也开放了内存超频,对于11700K的性能释放来说基本没有什么瓶颈,不能超CPU也就省的折腾散热了,华硕的重炮手系列是性价比很高的MATX主板,B560重炮手配置均衡,和CPU一起的套装现在2800左右,算下来主板只要600多,这里我们加了100块买的WIFI版本。

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显卡

显卡是这台即使的重头戏,N卡现在完全没办法买了,连1650Super这种卡都涨到了近3000,还不如买个T1000……预算5000附近的N卡只有性能倒退的3060,对比之下同价位的RX6700XT强了不是一点半点,幸亏研究装机的事情研究的早,在前几天的狂涨之前买到了一张公版的RX6700XT,花了5000出头,体积小性能强,一点不浮夸,写这篇文章的时候一看已经涨到了6000元,就这还是相对来说溢价最少的中高端显卡了,只能说现在的市场太疯狂了,加价的6700XT都有性价比了……

内存和SSD

内存和SSD方面,最近内存和硬盘的价格都有所回落,既然都上到了i7+6700XT,那32G大内存妥妥地走起,B560可以支持到3466,于是选择了两根16G 3600的芝奇焰光戟;SSD方面比较纠结,1T容量的SSD特别好的选择,首先性价比“看起来”比较高的各种拆机盘最近实在不敢买,为保险只能看京东自营,这时候看到西数新发布的SN750SE,PCIE 4.0接口,不过速度不是特别快,最高读取3600M/s,不过已经比目前所有的PCIE 3.0 SSD都快了,温度还很低,首发的时候1TB价格不到900元,是同价格下性能是最强的,其实更加适合如今新的TGL-H平台笔记本和Xbox/PS5升级,买来尝尝鲜试试看!

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机箱电源散热器

由于要放在宿舍使用,又是MATX主板,自然没必要选择体积庞大的塔式机箱了,先马的趣造系列是我非常喜欢的一类小机箱,设计相当精巧的同时价格又不贵,加个透明侧板也就300出头,相对同样类型的ITX机箱来说便宜了几乎一半,占地面积并没有增加太多,就是有点难装……由于可以支持ATX电源,这里我用上了以前的Antec HCG850W,14cm短电源兼容性更好,850W金牌功率应付高功耗配件也更加游刃有余。散热器上,考虑到稳定耐用,CPU又不超频,好一点的风冷就足够了,没必要上一体水冷,贵不说还有漏水的危险,毕竟这个机器是要长时间干活的,这里选择了利民的TA120EX Black,5热管+黑化设计,配色上更加搭配,性能应付不超频的11700K 125W也没问题。

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总共配置

CPU:Intel Core i7 11700K

散热器:利民TA120EXBlack

内存:芝奇焰光戟3600C1616G X2

主板:华硕TUFB560M Plus WIFI 重炮手

显卡:AMD RadeonRX6700XT 原厂公版

SSD:WD_Black SN750SE 1TB

机箱:先马 趣造 侧透

电源:AntecHCG850W

一共下来是1W2左右,其实显卡就占到了一半……整体性能可以支持很久很久了。

装机效果

这套配置的核心就是i7 11700K+B560,现在显卡难买,K和KF差价这么小,完全没必要选择KF,而B560解锁了内存超频和PCIE4.0之后完全够用,搭配i7一点不瘸腿。

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然后是内存和SSD,虽然焰光戟标称为Ryzen优化,但是内置的XMP参数一样可以在Intel平台上使用,自从芝奇推出幻光戟一来,一直牢牢占据高端内存的龙头,RGB效果也一直是最棒的。

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SN750SE是西数WD_Black产品线中的新产品,虽然最近西数有些争议,但是俗话说只有合适的价格,没有不合适的产品,只要价格够好,就是真香,单独从SN750SE这个产品来看,还是挺有诚意的,价格便宜,性能强劲,发热量也很小,很有成为PCIE4.0时代的普及产品的潜力。

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这波疯狂的矿潮中,虽然RNDA2架构的A卡收到的波及相对小一点,但是A卡产能确实比较吃紧,再加上玩家的需求也一直存在,造成了A卡也加价不小,好在本身A卡的性价比就高了一点,尤其是这代N卡的官方定价纯粹就是恶心人,对比之下中高端还是RX6700XT最划算,而小机箱里尺寸规矩的公版又是最合适的。

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作为利民20周年的纪念款产品之一,拥有AGHP逆重力热管和人工动平衡的C12Pro TA120EX是小体积单塔里性能比较好的,压制不超频的11700K基本足够了。

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核心几大件合体,要是RX6700XT公版卡有传统黑红配色的就好了……不知道为什么这代换成了银色配色,挺难搭配的……倒是TA120EX和TUF主板很和谐。

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装机完成的效果,很低调很和谐,为了保证显卡进风在底部加了一个利民的12015风扇,趣造六面进风的设计很利于散热,虽然一面被替换为玻璃侧板了,但是目前机箱的布局完全不影响散热,还能若有若无地透出一点灯光效果,把握地刚刚好,既不会觉得太单调,也不会太喧嚣。

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性能测试

Core i7 11700K和RX6700XT公版的性能测试已经很多了,其实没什么好说的,只不过在B560上11700K的内存频率分频在3466MHz上,再高一档就直接到3733MHz了,这个频率上要想维持Gear1需要非常好的体质,基本达不到,只能分频走Gear2,那性能就损失很多了,反倒是3466MHz既稳定,性能又相比Z590上的3600MHz几乎没有区别,但是同定位B560的价格比Z590的低了一半还不止……

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而这块新的SN750SE性能呢,不谈规格就说这个价格下,SN750SE的性能无疑是第一梯队的,900元能买到京东自营带发票的3600M/s读取、2800M/s写入的盘,也就只有它了。另外PS5即将更新SSD支持,必须要PCIE 4.0 X4才可以,对速度没有硬性要求,对于扩充存储来说容量、价格需求远大于速度,简直就是为SN750SE量身设计的要求——西数什么时间出2TB的版本啊!

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烤鸡测试也还不错,作为11代的CPU,在14nm和新构架的双重压力之下,单塔TA120EX能在这个小机箱里面把他压到76度我觉得已经是谢天谢地了,长期使用应该也不是什么问题

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以上就是最近装的一台还算是“有性价比”的机器的总结,虽然今年来每次总结都说“现在不适合装机”,但是事后看来,越等越没有机会,目前全球的供应链情况持续恶化中,再加上矿潮黄牛等等在推波助澜,只能说刚需要上车就不要犹豫,犹豫就说明不是刚需,等等党无敌!

最后送上一张图,谢谢大家

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