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这次我们来聊聊太极
不是武林中的太极，而是华擎的太极主板，这个系统产品在AQUA出现前也算华擎民用主板的一哥，销量和口碑都算不错。
这次聚焦AMD主板，首先理一下时间线：去年7月X570主板和锐龙3000CPU一起发售，时隔快一年后，今年6月B550才上市，而随后不久的11月就发布了锐龙5000CPU。
而B550发布时间晚，所以很多厂商的高端B550主板为锐龙5000CPU做足了准备，甚至都超过了老大哥X570。
华擎的太极主板也是这样，B550太极在供电，网卡以及一些接口方面都超越了太极X570，后者的优势只剩下了芯片组的优势。
这样在一些方面二弟（xiaohuo）打倒了大哥（laotou）。
这样好吗？当然不好了！
所以在锐龙5000CPU发布不久，华擎又发布新款的X570太极主板，性能参数上终于挽回了大哥的颜面。另外这款新主板还和雷蛇作了更密切的合作，所以这款主板被叫做了X570 Taichi RAZER Edition。
主板开箱
▼首先来吐槽下，太极系列主板越来越没有太极味道了，B550太极从银色改成了金色，而这款雷蛇版则是全黑色，太极的阴、阳二仪元素完全没有得到体现。
当然全黑色外观的科技味还是非常足的，主板整体设计得也非常高大上。
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I/O装甲上标有RAZER EDITION的部分肯定是有RGB光效的，并且还会映射在下面的铝制VRM散热块上。
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两个铝制VRM散热之间用一根镀镍热管连接， CPU供电接口为双 8pin的配置。
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一体IO挡板，USB部分包括2个USB 3.2 Gen2（1XtypeA+1XtypeC）和6个USB 3.2 Gen1 typeA；视频接口只有一个HDMI ；音频接口为 SPDIF+5个3.5mm音频口；网卡为1 个 2.5G RJ45；另外还有BIOS闪回键、CMOS清除键，PS/2接口也保留了一个，另外还有2个天线接口。
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网卡芯片为Killer E3100，当年华擎还有个killer系列的主板，后来killer被intel收购后也就没有这个系列主板了。这款E3100G网卡也是采用i225-V芯片优化而来，官方表示它能大度缩短网络延迟，与其他2.5G解决方案相比最多减少10%的CPU使用率和20%的网络堆栈内存占用。
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ASMedia的ASM1543，用来实现前置的 USB Type-C 口正反盲插。
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双通道4个内存插槽，最大支持 128G，最高支持内存频率为DDR4 4666(O.C.)MHz，并且支持 ECC；24pin下面有一组USB 3.2 Gen1 （5G） 插针，再下面还有1个前置的 USB 3.2 Gen2（10G）Type-C接口。
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主板下半部分被装甲覆盖，共提供了三条 PCIe x16插槽和1个PCIe x1插槽，前两条 PCIe x16 共享 x16 带宽，同时插满则运行在 PCIe 4.0 x8x8，第三条 PCIe x16为 PCIe 3.0 x4 ，由芯片组提供。
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主板下侧边缘提供了 12V RGB、5V ARGB 各一组，上边同样有同样的一组2个接口，另外旁边还有一个跨界的雷电三拓展接口。
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右侧有八个 SATA 6G 和另一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，这一组为为90度直角，方便选择走线角度。
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由于芯片组的功耗提升至 15W，所以大部分的X570主板都选择了主动风扇式散热系统，不同于之前2款产品的，这个风扇上面没有任何的遮挡。下面可以看到Debug灯，另一个清空 CMOS 按键，以及开机重启键，方便裸机用户和超频大神使用。
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主板背面有金属背板，提升了整体强度。
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背板上有N遍的by gamer for gamer标记，灵感应该是来“by the people,of the people,for the people”这句名言吧。
主板拆解与分析
▼装甲底下藏着M.2接口，散热部分用星型螺丝固定，所以附件里还送一个小螺丝刀。
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主板共有3个M.2接口，而且全部支持PCIe 4.0，第一个应该是CPU直连，支持 PCIe 4.0 x4/SATA 2242/2260/2280 M.2 硬盘；最下面的芯片组提供，支持 PCIe 3.0 x4 22260/2280/22110 规格M.2硬盘（和PCIE4，就是X4那条，共享通道），这两个散热片为了整体装甲的效果，外形也是不规则的。
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中间还有一个M.2接口也是芯片组提高，它上面的散热面积比较大，不过中间为了风扇和PCIe x1接口作了镂空，另外要注意这部分装甲上有RGB灯效，所以拆下是注意下供电接线。
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芯片组的散热除小风扇外，上面还一个铝制鳍片部分，旁边还有一个黑色挤铝散热片，它的底下还藏一个被压扁的小热管，非常像笔记本的散热结构，这也是自家TRX40 Taichi主板的散热方案，比之前普通版X570太极芯片组散热强化了不少。
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AMD自己出品的芯片组，由14nm制程，所以比B550/A520的芯片组都要小一点，它支持新一代PCIe Gen 4规格，频宽由上代16GT/s提升至32 GT/s，传输速度提升了1倍。它下面有一颗Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM架构的32位单片机，用于 ARGB 灯效。
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其实要拆下芯片组散热，得先拆卸下背板，背板一边有柔光条，灯珠在主板上的，这样拆卸也不必怕弄坏供电线。
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拆下IO装甲和一体挡板。
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WIFI网卡型号是killer 1650x，可以看作是Intel AX200的优化版，和E3100差不多也是缩短网络延迟，最多减少10%的CPU使用率和20%的网络堆栈内存占用，还加入了顺序优先功能。
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拆下VRM散热，数数一共16颗 MOS 和电感。
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CPU供电部分的PWM型号为Renesas的RAA229004，最高支持8相供电，mosfet采用了Dr.MOS，具体型号为Vishay的 SIC654，单相最高支持 50A 的供电电流，其它供电元件还有60A电感以及日系尼吉康12K黑金电容。
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主板背面一共还有8颗倍相芯片，标识为17AFXWQF，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，采用倍相方式将8相变为16相，按照常规的套路，其中2相为SOC供电，即组成了14+2的供电方式，这套供电方案基本和B550太极一致。
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内存PWM为uP1674P，mosfet具体型号是Sinopower SM7341EH，应该是单颗最大电流 25A，一共两相。
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集成声卡为ALC1220，并没有什么出奇的，少见的是还搭配一颗ES9218音频放大器，很少见此芯片用于PC主板，但是多见用于手机和解码器。它拥有四条立体声通道的32bit独立DAC芯片，提供了130 dB信噪比，124 dB动态范围和低于-112 dB总谐波失真+噪声。音频电容方面只有3颗尼吉康电容，但又加入了4颗WIMA电容，总体来说还是在音频方面有所加强。
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裸板正面
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裸板反面
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其它的芯片（从左到右）
Flash Back2 芯片，用于无CPU下刷BIOS；
MXIC为BIOS 存储芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。；
P13EQX16是颗PCIe 4.0的信号放大器；P13DBS做为Switch芯片，用来切换或者拆分通道；
NCT6796D-R，新唐的Super IO芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等等。
3款500系列太极主板对比分析
总结
加载中,请稍侯......
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