谈到芯片立马就会想到麒麟、天玑、骁龙，不少人会对这三品牌进行比较，究竟那个更好，让我们来做个更细致的比较，方便你来选择。看看麒麟、天玑、骁龙芯片究竟哪家强?
台积电年底前为华为生产的800万颗麒麟1020芯片虽说数量不少，但是想要完全满足动辄千万以上销量的华为Mate系列还是很有难度的，这样华为就必须未雨绸缪，寻找Mate40的第三方芯片供应商，对于Mate40这样的旗舰机来说，肯定得用高端芯片，比如下半年的联发科天玑2000和高通骁龙875都可能会成为首选。
不过三个芯片混用肯定是不可能的，历史上也没有哪个手机厂商干过这样的事，所以华为大概率只会从联发科和高通两者选其一，但是综合来看，华为选择联发科天玑2000的概率更大一些，而且很有可能会进行联合定制。
众所周知，华为早在麒麟990上就实现了5G基带整合SOC，并不惜使用了密度更高的7nm euv工艺，说明华为还是在芯片集成度方面有更为明确的路线，这一点和联发科的天玑1000系列芯片不谋而合，但是高通骁龙865却坚持芯片和基带分离设计路线，这样难免会占用更多的手机内部空间，而且不利于散热，哪怕是下一代的骁龙875可能仍然是采用外挂基带式设计，这完全不符合华为的设计路线。
联发科在5G芯片上做得不错，天玑1000系列价格也比骁龙865便宜很多，集成5G基带设计也有利于控制发热和能耗，下一代天玑2000系列理应更强，符合华为的芯片设计思路，但是为了保证Mate40更好的使用体验，不至于缺失麒麟版本的功能，华为很可能会和连发科合作定制，而不是直接买现成的天玑2000芯片来用。
其实每个品牌都有自己的优势，单纯的比较并不能完全的去断定哪个好，还要看你具体需要的功能是什么，能够满足你所需的那款就是最适合你的，不必要过分的去区分对比。
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