高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。这也证明了骁龙875G要在明年才能与我们见面了，是让不少人失望了一把。
骁龙662处理器和骁龙460处理器其实是高通在今年年初就已经发布的产品，对标的基本是国内1500元以下的手机，且不支持5G;而骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G则是2021年的中端平台，值得注意的是，它们均由三星5nm EUV工艺制程。
据报道，作为高通最新的旗舰处理器，高通骁龙875升级到了5nm工艺，最大升级之一就是的首次集成5G基带，上一代骁龙865依然是"外挂"X55基带，后来发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。爆料称，骁龙875将首次集成X60 5G基带，X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。
另外，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合，而高通自骁龙855开始就在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，如此一来，高通骁龙875G很有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。需要说明的是，如果高通骁龙875G真的使用了Cortex X1+Cortex A78组合，那必将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。
此外，爆料称联发科在明年也准备了不少的新东西。据悉，联发科将会在今年第三季度开始出货天玑600系列处理器，7nm工艺，应该是用在1500元以下的5G产品中;今年第四季度开始，联发科还将出货天玑400系列产品，5nm制程;而至于天玑1000系列的迭代产品，爆料称可能等到明年第二季度才会推出相关产品了。
一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。
今年也是过半了，明年也并不是那么遥远，骁龙875G也是很快就会与我们见面的，除了骁龙875G，其实值得我们关注的芯片还是有很多的，我们可以多多参考，能够选到你的心怡款。
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