Redmi手机正式官宣将于5月26日发布全新Redmi 10X系列。
Redmi手机官方发出海报，正式公布了Redmi 10X系列的外观设计。从海报来看，后置采用了矩阵式四摄设计，顶部的两颗摄像头进行了打通，底部的两颗则是单独放置，至于具体参数目前尚不清楚，我们可以期待后续。整体配色方面，Redmi 10X系列采用了渐变色的设计，看起来充满青春活力。
这款新机面向年轻用户群体，首发搭载联发科天玑820芯片，采用了后置浴霸四摄的设计方案。
Redmi 10X安兔兔跑分超过了40万分（406664），骁龙765G移动平台的跑分为325155，二者差距明显。
具体到子项跑分上，Redmi 10X的CPU、GPU跑分均超过了骁龙765G的CPU、GPU。
据悉，Redmi 10X首发联发科天玑820芯片，它基于7nm工艺制程打造，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0。联发科天玑820为7纳米工艺制程，集成全球顶尖的5G基带，支持双卡5G驻网，比华为的5G+4G驻网更加先进。同时联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G57 MC5，也支持5G双载波聚合。
具体来说，联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G57 MC5，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。
此外，它采用6.57英寸OLED显示屏，分辨率为2400×1080，最高配备8GB内存+256GB存储，前置1600万像素，电池容量为4420mAh，支持屏幕指纹识别。
此次联发科天玑820的出现拉高了中端SOC的上限，以往高通在中端处理器上基本就是挤牙膏版的性能，回顾以往骁龙710，730和730G性能差距并不是很大并且还是UFS单通道，到了骁龙765G才终于配备上UFS双通道。华为麒麟820的发布无疑是对高通中端处理器的绞杀，联发科也在5G大战中发力，天玑1000系列以及天玑820无疑会带来更大的市场，就目前而言联发科天玑系列的5G功能还呈现领先趋势，不知道你会买这样的红米10X吗?
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