联发科正式发布天玑820处理器,采用7nm工艺,定位中高端芯片。天玑820处理器采用了四大核加四小核架构,大核为4 X 2.6Hz 的 A76 核心,小核采用 A55核心,官方称其单核得分相比高通 765G 提升 7%,多核达到37%。
来自官方的数据显示,联发科天玑820处理器采用了四大核加四小核架构,其中大核为四颗个2.6Hz 的 A76 核心,小核为A55核心,与高通 765G 相比,单核得分提升 7%,多核达到了37%,目前在安兔兔上跑分超41万分。
在性能上,联发科天玑820处理器不仅超过了高通骁龙765G,也超过了高通骁龙768G,相比华为的海思麒麟820,也要略胜一筹。
官方表示,联发科天玑820搭载了全球最先进M70 5G基带,支持NSA/SA、5G+5G双卡双待、支持5G双载波聚合、搭载独家UltraSave 5G省电技术,最高支持120Hz屏幕刷新率和HDR10+。
此前联发科和Redmi官方已经宣布,将由Redmi 10X首发联发科天玑820芯片,此外,将于近期发布的荣耀X10将搭载海思麒麟820芯片,两款手机正面竞争不可避免。
从配置上来看,荣耀X10搭载了海思麒麟820 5G芯片,支持多达9个5G频段,搭载了型号为IMX600y的主摄,具备4000万RYYB高感光摄影,屏幕采用了6.63英寸2400×1080分辨率90Hz LCD屏幕。电池方面,荣耀X10搭载了4300mAh电池,具备22.5W功率的快充。此外还配备了3.5mm耳机接口,在此豪华的配置基础上,荣耀X10的价格势必会突破两千元大关。
对比之下,Redmi 10X的配置自然是要缩水一些,但Redmi 10X的价格势必会比荣耀X10更加便宜,Redmi的任务就是将性价比进行到底。
天玑820号称搭载全球最先进M70 5G基带,支持NSA/SA、5G+5G双卡双待、支持5G双载波聚合、搭载独家UltraSave 5G省电技术。联发科表示天玑 820 的 5G 功耗相比 765G 更低,同时速度更快延迟更小。
官方称,天玑820处理器采用了天玑1000+ 同款 APU 架构,独立AI处理器APU3.0,苏黎世跑分为骁龙 765G 的 300%,4核架构提升人脸识别、图像优化,更让AI视频玩法更丰富。
天玑820搭载M705G基带,支持NSA/SA、5G+5G双卡双待、支持5G双载波聚合、搭载独家UltraSave5G省电技术。
网友评论