高通与麒麟处理器对手机终端带来的发展是很大的，下来小编就给大家详细介绍下两款处理器：
麒麟985，虽然还没发布，但是基本工艺和参数已经确认，工艺方面依旧是7nm，不过是最新的极紫外光刻EUV工艺制成，使得芯片中晶体管密度提高了20%，也就是说同样的芯片大小可以提供更强的性能和更低的功耗。架构方面依旧保持现有的两个A76超大核，两个A76大核，四个A55小核，GPU方面尚不明确，ARM最新的G77架构根据研发周期来看一定用不上，可能还会是G76架构，只是在最高主频和核心数量方面有所升级。
在封装工艺上面，麒麟985采用日月光控股集团的FC-PoP制程，并没有采用台积电最新的InFO的封装工艺，供应链人士透漏，这是因为台积电这个最新的工艺成本很高，而且良品率不够稳定，增加了很多量产风险，华为选择了更稳定的日月光的方法。另外将会继续采用双核NPU人工智能芯片，整体来看本次麒麟985的升级并不大，不然怎么会叫985而不是对990呢，主要原因还是ARM的最新架构相比于以往晚了很长时间。
骁龙855，于今年年初正式商用，也是7nm工艺，但是是传统工艺，并不是最新的EUV工艺，这点华为占优势，而且优势很大，后面详细解析，架构方面是A76和A55魔改的Kryo485新一代架构，本质上市一个A76的超大核，主频为2.84GHz+三个A76的大核，主频为2.41GHz+四个A55小核，主频为1.78GHz。CPU方面架构跟麒麟985是一样的，但是得益于最新的EUV工艺，麒麟985的晶体管密度要比骁龙855高很多，所以运行速度上麒麟985占优。
GPU方面，搭载最新一代Adreno640GPU，高通的GPU一致都是强项，对比现在的麒麟980强很多，但是得益于最新的EUV工艺，这一代麒麟985的GPU可以增加更多的核心，增大更高的频率，可以极大的缩减与Adreno640之间的差距，但是还是大不了平手，华为在GPU方面还需努力。
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