刚举办的“真AI 相机，还原真实世界” 的媒体技术沟通会上，联发科狠狠的秀了一把自家的"AI Camera"，让人意想不到的是，联发科官博日前再放新消息，就在5月，联发科还有新动作！
联发科官方微博今日（22日）发布了一条微博，微博内容为“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”，下方还配了一张动图，图片内容大意是如果将更快速的5G与AI技术结合会发生什么？因为下图中出现了芯片图案，因此大家都猜测联发科此次极有可能要发布一款SOC，即整合了5G基带芯片和新一代AI技术。
这一猜测其实有一定可靠性，在竞争对手尤其是高通的强势压力下，联发科除了要应付高通越来越多的竞争力手机芯片在中/低端市场的蚕食，面对即将来临的5G时代，联发科也要加紧研发。不过在5G方面联发科准备充分，早就和一众运营商合作测试各项5G技术，同时于去年便对外界公布了自家5G多模整合基带芯片helio M70，这款5G基带芯片通吃2/3/4/5G网络，支持5G NR、独立组网（SA）、非独立组网（NSA）以及Sub-6GHz频段和高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，支持载波聚合功能。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
按照helio M70的今年下半年便可发货的时间来看，如若此次联发科真的推出整合5G基带芯片的SOC，那么这款SOC同样有望下半年正式面世。
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