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全部由台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片

近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。据悉,2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片,其中5G芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产。

全部由台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片


iPhone 15将首次搭载全套自研芯片

iPhone14都没发布呢,这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了,咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧,现在货源充足,价格稳定,大家可以考虑入手啦。


全部由台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片

苹果iPhone 13(256GB/全网通/5G版) 解锁超能力,超先进双摄系统,A15仿生芯片

[经销商]京东商城

[产品售价]6799元

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